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Hochtemperatur-Thermistoren für Automobilsysteme
Da die Fahrzeugelektronik heißer denn je wird, versprechen neue Thermistoren für 175 °C eine bessere Wärmeerfassung und -steuerung in kritischen Fahrzeugsystemen.
Die TDK Corporation hat eine neue NTC-Thermistorserie eingeführt, die bei Temperaturen von bis zu +175 °C betrieben werden kann und so der steigenden Hitzeentwicklung in modernen Automobilmodulen entgegenwirkt.Die neue NTCSP-Serie ist für die Montage mit leitfähigem Kleber konzipiert und unterstützt die Temperaturerfassung und -kompensation über einen weiten Bereich von –55 °C bis +175 °C.
Automobilsysteme verwenden leistungsfähigere Leistungshalbleiter, was die Wärmeentwicklung in den Steuergeräten erhöht.Dadurch müssen benachbarte Komponenten höheren Temperaturen standhalten.Frühere NTC-Thermistoren von TDK waren für Temperaturen bis +150 °C ausgelegt.Die neue Serie erweitert diese Grenze um 25 Grad und ermöglicht so den Einsatz in heißeren Umgebungen ohne Änderung der Sensorfunktion.
Die Geräte erfüllen die AEC-Q200-Anforderungen und sind somit für Automobilanwendungen geeignet.Typische Anwendungsfälle sind die Temperaturüberwachung und -kompensation in Systemen wie ABS-Einheiten, Getrieben und Motorsteuermodulen.Da diese Systeme häufig sowohl sehr niedrigen als auch sehr hohen Temperaturen ausgesetzt sind, ist ein stabiler Betrieb über den gesamten Temperaturbereich erforderlich.
Eine wesentliche Änderung in der NTCSP-Serie ist die Verwendung von AgPd-Anschlüssen (Silber-Palladium).Diese Struktur ermöglicht die Montage mit leitfähigem Kleber anstelle des herkömmlichen Lötens.Bei höheren Temperaturen kann es bei Lötverbindungen zu Zuverlässigkeitsproblemen kommen.Das AgPd-Anschlussdesign trägt dazu bei, eine stabile elektrische und mechanische Leistung bei +175 °C aufrechtzuerhalten.
Die Komponenten werden in einem kompakten 1,6 × 0,8 mm großen Gehäuse angeboten und sind in den Widerstandsoptionen 10 kΩ und 100 kΩ erhältlich.Dadurch können Designer Werte basierend auf den Systemanforderungen auswählen und gleichzeitig den Platz auf der Platine klein halten.
Das Unternehmen plant, die Produktpalette weiter zu erweitern und weitere Chipgrößen, Widerstandswerte und Betriebstemperaturoptionen hinzuzufügen, um den wachsenden thermischen Anforderungen in Automobil- und anderen Hochtemperaturanwendungen gerecht zu werden.